hasl enig surface finish printed circuit board
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PCB en céramique cocuite avec canaux de refroidissement intégrés
PCB à encre carbone avec résistance 0Ω-1KΩ, tolérance de ±10 %. Alternative économique au placage à l'or, excellente conductivité et durabilité. Certifié ISO/UL/IATF16949. Plus de 15 ans d'expertise, options personnalisées, expédition mondiale.
Un PCB HDI à deux couches. Un contrôleur FR4 de précision pour jouets intelligents et IoT.
PCB HDI 2 couches hautes performances pour jouets intelligents et IoT. Comprend des microvias percés au laser et un substrat FR4 de qualité supérieure pour une densité de circuit et une intégrité du signal élevées. Idéal pour les appareils électroniques grand public, les robots et les modules IoT compacts et fiables avec une excellente stabilité thermique.
PCB HDI à 8 couches. Une carte mère haute densité pour les points de vente et les imprimantes.
Optimisé pour les terminaux POS et les imprimantes industrielles, notre PCB HDI à 8 couches est doté d'une technologie micro-via avancée pour des données à haut débit et une connectivité multi-interface. Conçu pour une fiabilité 24h/24 et 7j/7, il offre une intégrité du signal et un contrôle thermique supérieurs dans un matériel compact et intelligent.
PCB en céramique à dissipation thermique élevée avec 1-38 couches et contrôle d'impédance pour électronique de puissance
Le PCB en céramique de PCBGATE est conçu pour les applications à haute température et haute puissance. Il offre une excellente dissipation thermique et une excellente isolation électrique, ce qui le rend idéal pour l'éclairage LED, l'automobile et les modules d'alimentation.
Convertisseur Analogique-Numérique 16 bits à Dissipation Thermique Élevée, Circuit Imprimé en Céramique, Assemblage de Circuit Imprimé en Zircone
Le PCB en céramique de PCBGATE est conçu pour les applications à haute température et haute puissance. Il offre une excellente dissipation thermique et une excellente isolation électrique, ce qui le rend idéal pour l'éclairage LED, l'automobile et les modules d'alimentation.
4 couches de circuits imprimés HDI
PCB HDI 4 couches haute fiabilité pour cartes mères de maison intelligente. Utilisation de la technologie micro-via pour prendre en charge des modules IoT complexes et des interfaces tactiles. Dispose d'une dissipation thermique supérieure et d'une anti-interférence pour une stabilité 24h/24 et 7j/7 dans les appareils de cuisine et électroménagers.
Un PCB HDI à 4 couches pour RFID. Une solution d'interconnexion RF à haut rendement
PCB HDI 4 couches hautes performances pour lecteurs RFID et suivi intelligent. Doté d'une technologie micro-via et d'un blindage EM supérieur pour une communication RF à faible perte et à gain élevé. Optimisé pour les contrôleurs NFC et l'IoT industriel avec une excellente stabilité diélectrique et intégrité du signal.
Les PCB HDI à 6 couches sont aveugles et enterrés grâce à la technologie
PCB HDI à 6 couches haute densité dotés d'une technologie avancée aveugle et enterrée. Prenant en charge les structures 1+N+1 et 2+N+2, ces cartes utilisent le perçage laser et le LDI pour le BGA à pas fin et les données à grande vitesse. Parfait pour les contrôleurs mobiles, automobiles et industriels nécessitant une fiabilité
PCB HDI médical à 6 couches -- Elite Interconnect pour la santé
PCB HDI médicaux à 6 couches de haute précision pour les systèmes d'imagerie diagnostique et de survie. Dispose de micro-vias laser avancés pour une densité extrême et une intégrité du signal sans latence. Conçu pour une fiabilité de qualité médicale avec une gestion thermique supérieure pour un environnement clinique exigeant
